Alleanza Cina-Europa sui semiconduttori per superare le tensioni con gli USA

Il governo cinese ha riunito a Pechino alti dirigenti del settore dei semiconduttori di Cina ed Europa per migliorare la catena degli approvvigionamenti e contrastare le restrizioni imposte dagli Stati Uniti. All’incontro hanno partecipato oltre 40 aziende della filiera dei semiconduttori, insieme a delegazioni del Ministero del Commercio cinese (Mofcom), dell’Associazione dell’industria dei semiconduttori cinese e della Camera di commercio dell’Unione Europea.

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Il Ministero del Commercio cinese ha dichiarato che la sicurezza e stabilità della produzione globale di semiconduttori stanno affrontando sfide serie, respingendo con fermezza unilateralismi e pratiche di bullismo. L’incontro si è svolto in un contesto di crescenti tensioni tra Cina e Stati Uniti nel settore dei chip. Washington ha recentemente vietato l’uso di chip avanzati per l’intelligenza artificiale prodotti da aziende cinesi e ha preso di mira alcuni chip Ascend 910 di Huawei Technologies. In risposta, le autorità cinesi hanno minacciato di punire qualsiasi organizzazione o individuo che applichi il nuovo divieto statunitense, invocando una legge anti-sanzioni.

La scorsa settimana, il ministro degli Esteri cinese Wang Yi ha incontrato a Pechino il suo omologo olandese Caspar Veldkamp, concordando di mantenere stretti contatti sulle tecnologie dei semiconduttori. L’Unione Europea ha ambizioni nel settore dei chip e, con l’EU Chips Act introdotto nel 2022, punta a produrre entro il 2030 il 20% dei microchip all’avanguardia e sostenibili a livello mondiale. La Cina continua a rafforzare la propria autonomia tecnologica, mentre l’Europa cerca di ridurre la dipendenza dai fornitori esteri. La cooperazione tra le due potenze potrebbe ridefinire gli equilibri nel mercato globale dei semiconduttori.

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